半導体製造装置部品や工作機械部品等、
精密さを求められる難しい要求にもお応えします。

無電解ニッケルメッキ（Pbフリー）
RoHS指令　/　ELV指令対応

無電解ニッケルメッキは通称カニゼンメッキと呼ばれ、電気を使わないメッキ方法です。メッキ後に熱処理をおこなうことにより、非常に硬い膜を形成することができます。
また、穴の深奥など、電気メッキでは付き難い箇所にもメッキ液に接触していればメッキされるので、複雑な形状の製品にも適しています。
精度を求められる条件の下でも、薄膜と同時に、強い耐食性を備えることが可能になります。

無電解ニッケルメッキ（Pbフリー）について

無電解ニッケルメッキ 処理可能最大サイズ

最大 L 2,010mm X W 1,000mm X H 800mm程度
重量 200kg程度まで対応可能

無電解ニッケルメッキの特長

その1：4400リットルの大型槽により、大型ベースへの無電解ニッケルメッキが可能です

• 弊社の無電解ニッケルメッキ装置は、2メートルを超える大型部品をメッキする事が可能です。
• 未貫通のネジ穴等、一般的にメッキがつき難い部位にも対応します。お困りの方は、ご相談下さい。

参考 上記写真部材サイズ
L1,800xW935xT15 (単位mm) 重量 約200kg

その2：対象素材は、鉄・SUS・銅・真鍮等、各種金属に対応いたします

前処理工程にストライクニッケルを用意しているため、ステンレス等の非鉄金属に対応可能です。下の写真は、銅板へのメッキ前後です。

詳細情報

データ

サンプルデータ　…塩水噴霧後480時間経過テスト比較

高耐食性無電解ニッケルメッキ（Pbフリー）
RoHS指令　/　ELV指令対応

3μm程度でも従来のメッキ膜と同等以上の性能を発揮する弊社の高耐食性無電解ニッケルメッキ。<br>精度を求められる条件の下でも、薄膜と同時に、強い耐食性を備えることが可能になります。

高耐食性無電解ニッケルメッキの特長

鉛化合物を含まない。（環境対応）
耐食性・耐薬品性・耐変色性に優れている。
低膜厚でも耐食性に優れている。
リン含有率が11～12％と高い。
メッキ液が老化しても皮膜応力の増加が少ない。
優れた耐屈曲性を有している。(曲げ加工への適応可能）

メッキ皮膜比較　表面拡大顕微鏡写真

データ